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產(chǎn)品中心

通用計(jì)算、異構(gòu)計(jì)算、協(xié)同計(jì)算、邊緣計(jì)算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙路服務(wù)器PR2715W2

寶德PR2715W2是寶德公司最新推出的一款2U服務(wù)器產(chǎn)品,它采用Intel C621A高性能芯片組,最多支持2個(gè)第三代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器,該機(jī)型最多支持內(nèi)存容量4 TB,默認(rèn)支持12塊熱插拔3.5寸硬盤,并可靈活擴(kuò)展全高全長的PCI-e4.0設(shè)備。高集成度的設(shè)計(jì)在有限空間內(nèi)帶來強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運(yùn)行。PR2715W2提供先進(jìn)的管理功能和存儲(chǔ)技術(shù),具有可靠的可擴(kuò)充性和高可用性。

功能特性
高性能

最大支持2顆第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器,可提供強(qiáng)大的計(jì)算能力,幫助用戶應(yīng)對較重的計(jì)算壓力。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT),英特爾®高級矢量擴(kuò)展指令集(英特爾® AVX-512)。

8個(gè)內(nèi)存通道,32個(gè)內(nèi)存DIMM槽,最大支持4TB 3200MHz/DDR4。

全面支持U.2,傳輸速度更快,功耗更降、可靠性更高。

默認(rèn)支持3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCI-e4.0擴(kuò)展槽,可選增加為8個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCI-e4.0擴(kuò)展槽,給用戶提供靈活的連接選配件。

1個(gè)1000M遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口。


高可靠

最大支持12個(gè)3.5”熱插拔NVME/SATA/SAS硬盤,或28個(gè)2.5” SATA/SAS/SSD熱插拔硬盤。(選擇SAS硬盤需要選配SAS擴(kuò)展套件)

可選支持高可靠性RAID5,提高數(shù)據(jù)處理性能和保護(hù)數(shù)據(jù)功能。

采用智能散熱系統(tǒng),有效降低噪音污染,營造箱體恒溫空間;全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電(EMI)設(shè)計(jì)。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò),云服務(wù)和存儲(chǔ)功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)。

可選支持1+1的全冗余供電方式,支持PMBUS電源功耗監(jiān)控,模塊丟失報(bào)警等功能,為服務(wù)器的運(yùn)行安全提供更高的安全保障。

支持機(jī)箱入侵檢測報(bào)警。



低功耗

支持降頻功能,可在低負(fù)載時(shí)降低系統(tǒng)能耗。

根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,節(jié)能的同時(shí)降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

支持能效管理,提供自動(dòng)化服務(wù)器功耗控制,有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

應(yīng)用環(huán)境
網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商

PR2715W2適用于云計(jì)算,虛擬化應(yīng)用,大數(shù)據(jù)分析,網(wǎng)絡(luò)游戲、郵件和信息處理,Web搜索。

智能,大規(guī)模虛擬化和大型節(jié)點(diǎn)技術(shù)計(jì)算。

優(yōu)化機(jī)架、2U外形,有助于用戶對大規(guī)模集群解決方案進(jìn)行快速部署及高效維護(hù)。


成長性數(shù)據(jù)中心

PR2715W2性能比上一代產(chǎn)品提升多至40%,更高的處理器TDP,更強(qiáng)的硬件安全能力,而且具備更出色的能源效率。


云計(jì)算解決方案

通過提高安全性,消除I/O瓶頸,優(yōu)化密度和性能,提供可靠的虛擬資源,解決數(shù)據(jù)爆炸性增長帶來的存儲(chǔ)挑戰(zhàn),為私有云、公共云與混合云提供最為出色和可靠的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

特性

PR2715W2技術(shù)規(guī)格

形態(tài)

2U機(jī)架服務(wù)器

處理器數(shù)量

1/2個(gè)

處理器型號

第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器,Ice Lake-SP up to 270W

內(nèi)存

32DIMM插槽,支持3200MHz DDR4的RDIMM內(nèi)存 ,最大支持4TB

硬盤

前置:

默認(rèn)支持12個(gè)2.5/3.5英寸SAS/SATA硬盤(直連背板),其中4盤位支持NVME;

可選支持12個(gè)2.5/3.5英寸NVME/SAS/SATA硬盤(直連背板),

或12個(gè)2.5/3.5英寸SAS/SATA硬盤(擴(kuò)展背板)

后置:

可支持4個(gè)2.5英寸SAS/SATA/NVME硬盤

Raid支持

支持raid 0,1

可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等,RAID無緩存/1GB/2GB/4GB緩存,

可選緩存掉電保護(hù)

板載網(wǎng)絡(luò)

板載2個(gè)1GE RJ45千兆網(wǎng)口,1個(gè)100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,

可選配1個(gè)OCP3.0網(wǎng)口模塊

PCIE擴(kuò)展

默認(rèn)提供3個(gè)PCI-e 4.0標(biāo)準(zhǔn)插槽,1個(gè)OCP3.0專用插槽(PCI-e4.0 x16),最多提供8個(gè)PCI-e4.0標(biāo)準(zhǔn)插槽:

PCI-e4.0插槽1(CPU0引出):默認(rèn)轉(zhuǎn)接卡支持1*全高PCI-e4.0x16插槽+2*全高PCI-e4.0x8插槽;可選轉(zhuǎn)接卡支持2*全高PCI-e4.0x16插槽;

PCI-e4.0插槽2(CPU1引出):可選轉(zhuǎn)接卡支持1*全高PCI-e4.0x16插槽+2*全高PCI-e4.0x8插槽;或可選轉(zhuǎn)接卡支持2*全高PCI-e4.0x16插槽;

PCI-e4.0插槽3(CPU1引出):可選轉(zhuǎn)接卡支持2*全高PCI-e4.0x8插槽;

專用插槽(CPU0引出):1* OCP 3.0插槽(PCI-e4.0x16)

其他端口

前置:1個(gè)VGA、2個(gè)USB3.0

后置:1個(gè)VGA、2個(gè)USB3.0、1個(gè)RJ45管理網(wǎng)口、1個(gè)RJ45串口

風(fēng)扇

4個(gè)8038熱插拔冗余風(fēng)扇

電源

支持1+0單電源模式,或1+1冗余電源模式;電源模塊可選800W/1200W/1600W白金交流電源模塊

管理

支持IPMI2.0,對外提供1個(gè)100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,支持iKVM遠(yuǎn)程管理

安全

機(jī)箱開蓋入侵檢測

加鎖機(jī)箱上蓋板

可選TPM/TCM安全模塊

CD-ROM/驅(qū)動(dòng)器

選配SATA/USB接口光驅(qū)

支持的操作系統(tǒng)

Microsoft Windows Server

Red Hat Enterprise Linux Server

CentOS Linux Server

SUSE Linux Enterprise Server

Ubuntu

統(tǒng)信/歐拉/麒麟等

物理尺寸

機(jī)器尺寸:寬447mm× 高87mm× 深786mm(含掛耳783mm)

支持19”機(jī)柜,最低配置毛重約20KG

環(huán)境及規(guī)范

環(huán)境溫度

運(yùn)行時(shí)0℃至35℃

非運(yùn)行時(shí)-20℃至70°C周圍環(huán)境

相對濕度

非運(yùn)行時(shí)0%到90%下不凝結(jié)

噪聲

運(yùn)行模式中,于側(cè)位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時(shí)測得聲強(qiáng)為6.2BA

靜電釋放

每項(xiàng)英特爾環(huán)境溫度測試規(guī)范15KV

安全標(biāo)準(zhǔn)(中國)

CCC



服務(wù)及支持

寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持

欲了解更多信息:請?jiān)L問:http://www.dsgongju.com

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


寶德計(jì)算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司保留對產(chǎn)品規(guī)格或其他產(chǎn)品信息(包含但不限于產(chǎn)品重量,外觀,尺寸或其他物理因素)不經(jīng)通知予以更改的權(quán)利;本文中所提到的信息,如因產(chǎn)品升級或其他原因而導(dǎo)致的變更,恕不另行通知。本文中所涉及的產(chǎn)品圖片均以產(chǎn)品實(shí)物為準(zhǔn)。

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    2024-05-11

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