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產(chǎn)品中心

通用計算、異構(gòu)計算、協(xié)同計算、邊緣計算等多元產(chǎn)品布局

寶德雙路邊緣服務(wù)器PR2530P

寶德PR2530P是寶德公司最新推出的一款2U邊緣服務(wù)器產(chǎn)品,它采用Intel C621高性能芯片組,支持第二代英特爾® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展系列處理器,該機(jī)型最多支持內(nèi)存容量1TB,支持4塊熱插拔2.5寸硬盤,并可靈活擴(kuò)展半高全長的PCI-E設(shè)備。高集成度的設(shè)計在有限空間內(nèi)帶來強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)足以支撐關(guān)鍵任務(wù)的運(yùn)行。PR2530P提供先進(jìn)的管理功能和存儲技術(shù),具有可靠的擴(kuò)充性和高可用性。

功能特性
高性能

最大支持2顆22核第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器,可提供強(qiáng)大的計算能力,幫助用戶應(yīng)對較重的計算壓力。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT),英特爾®高級矢量擴(kuò)展指令集(英特爾® AVX-512)。

8個內(nèi)存通道,8個內(nèi)存DIMM槽,最大支持1TB 2933MHz/DDR4。

全面支持M.2,可支持SD卡。

6個擴(kuò)展槽,給用戶提供靈活的連接選配件。

板載2個千兆數(shù)據(jù)網(wǎng)口,具有負(fù)載均衡、鏈路匯聚和支持冗余特性,可有效減少網(wǎng)絡(luò)延遲,1個1000M遠(yuǎn)程管理專用網(wǎng)口。


高可靠

最大支持4個熱插拔2.5” SATA/SAS/SSD硬盤。(選擇SAS硬盤需要選配SAS擴(kuò)展套件)

采用工業(yè)服務(wù)器結(jié)構(gòu)設(shè)計,在耐高溫、防塵、抗震等方面,適合于環(huán)境簡陋的邊緣計算應(yīng)用,。

采用智能散熱系統(tǒng),在高溫環(huán)境中,保證服務(wù)器長期穩(wěn)定運(yùn)行,并有效降低噪音污染,營造箱體恒溫空間;全屏蔽防電磁輻射,抗干擾,防靜電(EMI)設(shè)計。

支持英特爾®通信加速技術(shù)(Intel® QAT)提供安全的高性能和加速的壓縮,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò),云服務(wù)和存儲功能為虛擬和云環(huán)境提供了可靠的保護(hù)。

可選支持1+1的全冗余供電方式,支持PMBUS電源功耗監(jiān)控,模塊丟失報警等功能,為服務(wù)器的運(yùn)行安全提供更高的安全保障。


低功耗

支持降頻功能,可在低負(fù)載時降低系統(tǒng)能耗。

根據(jù)熱關(guān)鍵器件溫度綜合調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,節(jié)能的同時降低了噪音并提高風(fēng)扇的可靠性。

支持PDCM v2.0(能效管理器),提供自動化服務(wù)器功耗控制,有助于以更少的資源完成更多任務(wù)。

應(yīng)用環(huán)境
5G邊緣數(shù)據(jù)中心

PR2530P適用于部署網(wǎng)絡(luò)邊緣小規(guī)模數(shù)據(jù)中心,本地化處理終端需求,滿足URLLC和mMTC的超低延時需求。

采用了電信標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計,高度2U,深度450mm,可與電信設(shè)備混合部署。

在耐高溫、防塵、電磁干擾、抗震等方面優(yōu)化,適合于簡陋的邊緣環(huán)境要求。


物聯(lián)網(wǎng)邊緣解決方案

通過提高環(huán)境適應(yīng)性,將計算邊緣化,優(yōu)化邊緣計算密度和性能,解決物聯(lián)網(wǎng)增長帶來的帶寬,延時,和計算性能的挑戰(zhàn),為物聯(lián)網(wǎng)提供最為出色和可靠的解決方案。

技術(shù)規(guī)格

特性

PR2530P技術(shù)規(guī)格

形態(tài)

2U機(jī)架服務(wù)器

處理器數(shù)量

1/2個

處理器型號

第二代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展系列處理器

內(nèi)存

8 DIMM插槽,支持2933MHz DDR4的RDIMM內(nèi)存 ,最大支持1TB

硬盤

前置:

可支持4個2.5英寸SAS/SATA/SSD硬盤

內(nèi)置:

1個PCI-E M.2 SSD

Raid支持

支持SATA RAID0、1、10、5,

可選配支持SAS RAID0、1、10、5、50、6、60等,RAID無緩存/1GB/2GB緩存,

可選緩存掉電保護(hù)

板載網(wǎng)絡(luò)

集成2個Intel x722千兆GE網(wǎng)口;可選配外接千兆及萬兆網(wǎng)卡

PCIE擴(kuò)展

提供6個前置半高PCI-E擴(kuò)展插槽(3*PCI-E3.0x8,2*PCI-E 3.0x16,1*PCI-E 3.0x4(inx8))

其他端口

USB2.0接口:2個(前部2個)

USB3.0接口:1個(內(nèi)部1個)

VGA接口:1個(前部1個)

管理網(wǎng)口:1個(前部1個)

風(fēng)扇

3個熱插拔風(fēng)扇

電源

標(biāo)配1個550W白金交流電源模塊;支持1+0單電源模式,或1+1冗余電源模式;電源模塊可選550W/800W白金交流電源模塊,支持240V高壓直流電源;和可選800W直流-48V電源模塊

管理

支持IPMI2.0,對外提供1個100/1000 Mbps RJ45管理網(wǎng)口,集成iKVM,支持遠(yuǎn)程管理

顯示控制器

集成ASPEED AST2500

CD-ROM/驅(qū)動器

選配USB接口光驅(qū)、SD卡

支持的操作系統(tǒng)

Windows Server 2012 R2

Red Hat* Enterprise Advanced Server 7.5

供電

220V AC /240V DC

物理尺寸

高88mm*寬438mm*深450mm,最低配置毛重約17KG

環(huán)境及規(guī)范

環(huán)境溫度

運(yùn)行時5℃至40℃

非運(yùn)行時-40℃至+55°C周圍環(huán)境

相對濕度

非運(yùn)行時95%,于25°C至30°C溫度下不凝結(jié)

噪聲

運(yùn)行模式中,于側(cè)位測量聲壓<50dBA;環(huán)境溫<28°C時測得聲強(qiáng)為6.2BA

靜電釋放

每項英特爾環(huán)境溫度測試規(guī)范15KV

安全標(biāo)準(zhǔn)(中國)

CCC



服務(wù)及支持

寶德計算機(jī)系統(tǒng)股份有限公司提供全國聯(lián)保,由分布在全國各地寶德專業(yè)售后服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)提供“一站式”服務(wù)響應(yīng)與支持。

- 3年有限現(xiàn)場保修以及現(xiàn)場支持服務(wù)

- 4008-870-872熱線響應(yīng)和支持

欲了解更多信息:請訪問:http://www.dsgongju.com

通信地址:深圳市龍華新區(qū)清祥路1號寶能科技園7棟B座16樓


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